Deskrizzjoni tal-Prodott
3-Pads termali 6W għal CPU GPU PC motherboard huwa tip ta 'interface termali b'rendiment għoli. Il-kuxxinett tal-vojt termali huwa artab, waħdu-jwaħħal, u elastiku. Il-kuxxinett termalment konduttiv jista 'jimla l-vojt bejn komponenti li jiġġeneraw is-sħana u sink tas-sħana, mekkaniżmu tal-metall, u qoxra jew apparat ieħor li jkessaħ. Is-sħana tista 'tiġi trasferita malajr sabiex ittejjeb l-effiċjenza tax-xogħol tal-komponenti elettroniċi u ttawwal il-ħajja tat-tagħmir.
Karatteristiċi
* Dissipazzjoni Tajba tas-Sħana: Kuxxinett termali perfett biex jimla l-Uċuħ ta 'kuntatt Gap, itejjeb b'mod effettiv l-effiċjenza tat-trasferiment tas-sħana, itejjeb it-trasferiment tas-sħana bejn is-CPU / chipset / motherboard / modulu u s-sink tas-sħana, u jservi wkoll bħala insulazzjoni, assorbiment ta' xokk, u siġillar effett ugwali.
* Tkessiħ Tajjeb, Insulazzjoni, Konduttività Termali, Reżistenti għall-Ilbes, Mhux-konduttiv, Antistatiku, Ritardant tan-Nar, Reżistenza għas-Sħana, Reżistenza għat-Temperatura Għolja-, Kompressjoni, Buffering, Eċċ
* Fi -40 grad -220 grad （ -104 ~ +428(℉)） Firxa Ma Dewweb, Stabbiltà Tajba, L-ebda Tossiku, Bla Riħa, L-Ebda Korrużjoni, L-Ebda Stimulazzjoni, L-Ebda Ħsara lill-Materjali tal-metall. Jista 'jinqata' fid-daqs b'mod arbitrarju, huwa faċli biex tinstalla, u jissostitwixxi l-pejst tal-grass kompost tas-heatsink tradizzjonali.
Ideat għall-Applikazzjoni
★ Prodotti ta 'Enerġija Għolja bħal dwal LED, TV LED, eċċ.
★ PDP, LCD, Laptop, PC, Tagħmir tal-ħardwer tal-Komunikazzjoni, Routers, eċċ.
★ IC, CPU, COP, Capacitance, MOS, Modulu ta 'Provvista ta' Enerġija, Server, Player, Mowbajl, eċċ.
Proprjetajiet Fiżiċi
| Oġġett | NKS-###-PAD-TC | NKS-###-PAD-MTC | NKS-###-PAD-HTC | Metodu tat-Test |
Trasportatur imsaħħaħ | N/A | N/A | N/A | --- |
Tip ta' Pad | Polimeru tas-silikonju | Polimeru tas-silikonju | Polimeru tas-silikonju | --- |
Ħxuna (mm) | 0.25~12.00 | 0.25~5.0 | 0.25~3.0 | ASTM D 374 |
Kulur | Griż/Roża/Blu/Iswed | Griż/Roża/Blu/Iswed | Griż/Roża/Blu/Iswed | VIŻWALI |
Densità (g/cc) | 1.8~2.8 | 3.0 | 3.2~3.5 | ASTM D792 |
Ebusija (Xatt C) | 30±5 | 25±5 | 25±5 | ASTM D2240 |
Konduttività Termali (W/m-k) | 1.0~2.5 | 2.0~3.0 | 3.0~6.0 | ASTM D2240 |
Reżistenza tal-Vultaġġ (KV/mm) | ＞4.0 | ＞4.0 | ＞4.0 | ASTM D149 |
Reżistenza għat-temperatura (grad /℉) | -40~+220( grad ) -104~+428(℉) | -40~+220( grad ) -104~+428(℉) | -40~+220( grad ) -104~+428(℉) | ASTM D5470 |
| Reżistenza tal-Volum (Ω .cm) | 1.0*1011 | 3.1*101 | 1 3.1*1011 | ASTM D257 |
Klassifikazzjoni tal-Fjammi | V-0 | V-0 | V-0 | UL-94 |
Daqs Standard (mm) | 200 * 400 (Disponibbli apposta) | |||
Nota: Id-dejta ta 'hawn fuq hija l-valur ġenerali tat-test tal-prodott u hija għal referenza biss u ma tirrappreżentax il-valur attwali ta' dan il-prodott.
Applikazzjoni
3-6W pads termali għal CPU GPU PC motherboard użati fil-bord ta 'kontroll ta' prodotti elettroniċi u elettriċi; Pads u footpads ġewwa u barra l-mutur; Appliances, makkinarju tal-karozzi, hosts tal-kompjuter, kompjuters notebook, DVDs, VCDs, u kwalunkwe materjal li jeħtieġ moduli ta 'mili u tkessiħ.
Effiċjenza Għolja
1. Kwalunkwe mistoqsija tiġi mwieġba fi żmien 24 siegħa;
2. Il-maħżen kbir jista 'jgħin lill-klijenti jegħlbu s-suq fl-iqsar żmien.
3. Ikkoopera ma 'burdnara professjonali multipli biex tiffranka l-ħin tat-trasport u l-ispejjeż tat-trasport.
4. Impenjata li nipprovdulek 100% oġġetti oriġinali, konċessjonijiet tal-prezzijiet, trasport veloċi, u servizz perfett.
Servizz ta' wara-bejgħ
• Tivvaluta r-riskji doganali u tagħżel l-iktar perjodu ta’ trasport bil-baħar;
• Issegwi l-istatus sakemm il-merkanzija tasal għand il-klijent.
Profil tal-Kumpanija
It-tags Popolari: 3-6w pads termali għal cpu gpu pc motherboard, fornituri, manifatturi, fabbrika, personalizzati, bl-ingrossa
